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- Product name： HDI三阶6层沉金
- Product number： HDIPCB12004
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一、精湛的工艺技术
1、最高64层的加工技术，最小线宽间距2.5/2.5mil，最高板厚孔径比16:1；
2、长短金手指加工技术及高密度线路精度控制，满足光电通讯产品的设计要求；
3、高精度的背钻技术，减少过孔的等效串联电感，满足产品信号传输的完整性要求；
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