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HDI三阶6层沉金

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  • 产品名称： HDI三阶6层沉金
  • 产品编号： HDIPCB12004

一、精湛的工艺技术

1、最高64层的加工技术，最小线宽间距2.5/2.5mil，最高板厚孔径比16:1；

2、长短金手指加工技术及高密度线路精度控制，满足光电通讯产品的设计要求；

3、高精度的背钻技术，减少过孔的等效串联电感，满足产品信号传输的完整性要求；

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